한솔아이원스(주)의 초정밀 코팅 기술은 반도체, 디스플레이 제조공정 중
Plasma Chamber에 사용되는 부품의 코팅을 통해 Particle 및
분위기 안정, 부품 수명연장 등 수율 및 생산성 향상을 실현하고 있습니다.
주요 코팅기술로는 APS, SPS, DLC, INC 등이 있습니다.
LIFE TIME 연장
부품 One-Out 감소 및 내구성 향상
부품 이력관리를 통한 부품 Life Time 관리
생산성 극대화
Back up Time 감소
Equipment Condition 안정적 관리
공정수율 향상
Particle 감소
특수 코팅을 통한 Arcing Zero
BELLJAR
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코팅 전
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코팅 후
CERAMIC DOME
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코팅 전
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코팅 후
COVER BELLOWS
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코팅 전
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코팅 후
DEPO SHIELD UPPER
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코팅 전
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코팅 후
EPD WINDOW
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코팅 전
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코팅 후
코팅기술
코팅종류
| Items | PVD (Physical Vaper Deposition) |
ALD (Atomic Layer Deposition) |
APS (Atmosphere Plasma Spray) |
|---|---|---|---|
| 설명 |
고진공상태에서 증착물질에 전자빔을 가해 증착물질을 녹인 후 플라즈마 소스에 방출된 이온에 의해 증착물질이 가속화하여 모재에 증착되는 방식 |
전구체(precursor) 교차 주입, 자기 제한적(Self-limiting) 표면반응, 원자 단위 수준의 균일하고, 치밀한 초 박막 형성 기술 |
대기 상태에서 고온의 Plasma를 이용하여 Raw material을 용융/분사하여 코팅층을 형성 |
| 기대효과 |
고밀도, 고경도 박막 구현을 통한 Particle 발생 최소화 |
3D 입체형상 Conformal Coating, Pin hole free, 우수한 내 플라즈마 특성 |
반도체 부품의 내플라즈마 특성 및 Particle 발생 최소화, 공정 안정화 |
| Cross section |  |
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| 경도 [Hv] | Y2O3(1100) YAG(1500) Al2O3(1500) |
Y2O3(1100) YAG(1100) Al2O3(1200) |
> 450 |
| Porosity [%] | < 0.01 | < 0.01 | < 1.5 |
| Items | SPS (Suspension Plasma Spray) |
INC (Hansol IONES Nano Coating) |
DLC (Dual Layer Coating) |
|---|---|---|---|
| 설명 |
미세 세라믹 분말을 액상 슬러리화 하여 플라즈마에 의해 분사 하는 코팅 기술 |
상온 저진공에서 세라믹 분말을 초음속으로 기판에 충돌시켜 고밀도 코팅층을 형성하는 코팅 기술 |
APS 코팅 표면에 치밀한 INC 층을 형성하는 코팅 기술 |
| 기대효과 |
코팅 기계적 물성 향상 및 Surface particle 개선 효과 |
Surface particle 발생 최소화 |
Coating 표면 치밀성 향상 및 Surface particle 개선 |
| Cross section |  |
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| 경도 [Hv] | 450~550 | 300~500 | 300~400 |
| Porosity [%] | < 1.0 | < 0.5 | < 0.5 |
APS코팅상세
| Items | APS (Atmosphere Plasma Spray) |
||||
|---|---|---|---|---|---|
| Y2O3 | YOF | SPC | PRC | PIC | |
| 설명 | Y2O3, Al2O3, YAG 등 세라믹 파우더를 아크 플라즈마 열원으로 용융 분사하여 고착 시키는 코팅 기술 | ||||
| 기대효과 | 내플라즈마 특성 우수 | Back-up time 감소 및 경시 변화 제어 | 코팅 표면 조도, 경도, 기공율 등 기계적 물성 향상 |
F, Cl 이온 분위기 플라즈마 저항성 향상 | Particle 발생 개선 효과 |
| Cross section |  |
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| 경도 [Hv] | 400~500 | 350~450 | 450~550 | 450~550 | 500~600 |
| Porosity [%] | < 3.0 | < 3.0 | < 1.5 | < 2.0 | < 3.0 |
표면처리 기술
| Items | Fluorine Surface Treatment | Plasma Cleaning |
|---|---|---|
| 설명 |
Y2O3, Al2O3,YAG, Anodizing, Ni, Al등 소재 표면에 불소 플라즈마를 적용하여 Fluorine 화합물층을 형성하는 기술 |
산소(O2) 및 불소(F) 플라즈마를 이용하여 반도체 Parts 표면의 유기물, 무기물 오염을 제거하여 재사용이 가능하도록 하는 기술 |
| 주요 용도 | 코팅 Parts의 Back-up time 감소 | 반도체 공정에서 사용된 Quartz, Al, 세라믹 Parts의 세정 및 Recycle |
| 성능 | 표면 조도 감소 표면 Fluorine Atomic% 20 ~ 70% |
표면 오염물(탄소, 산화물 등) 제거 Parts Recycle을 통한 수명 연장 Particle 발생 억제 |
| 기대 효과 | Back-up Time 감소를 통한 고객사 생산성 향상 | Parts Recycle을 통한 소재 비용 절감 고객사 운영비 절감 및 생산성 향상 |
| 효과 |  |
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